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OSC晶片參數(shù)測試機(jī)(B880B)
應(yīng)用：本設(shè)備對SMD石英晶體振蕩器的晶片電參數(shù)進(jìn)行檢測的測試設(shè)備。用戶只需把所需測試的整盤SMD石英晶體振蕩器放在送料裝置上，機(jī)器通 ...
更新:2012-12-29
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激勵（電清洗）機(jī)(B820C-SMD)
應(yīng)用：本設(shè)備采用的是我公司自行研制的掃頻激勵的方式，與振蕩激勵方式相比具有激勵范圍廣，激勵效果好等優(yōu)點。適用產(chǎn)品：SMD晶體諧振 ...
更新:2012-12-29
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全自動SMD晶體終檢機(jī) （雙頭）(B960SC)
應(yīng)用：本設(shè)備通過2組測試系統(tǒng)同時對兩只SMD石英晶體諧振器參數(shù)進(jìn)行測試分選。用戶只需把所需測試的SMD產(chǎn)品放入供料器，機(jī)器能夠自動完 ...
更新:2012-12-29
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全自動SMD晶體終檢機(jī) （雙頭）(B960SE)
應(yīng)用：本設(shè)備通過2組測試系統(tǒng)同時對兩只SMD石英晶體諧振器參數(shù)進(jìn)行測試分選。用戶只需把所需測試的SMD產(chǎn)品放入供料器，機(jī)器能夠自動完 ...
更新:2012-12-29
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SMD晶片檢測機(jī)(B520B)
應(yīng)用：檢測晶表面缺陷及測試晶片尺寸,自動化分選。適用產(chǎn)品：石英晶片。適應(yīng)種類及尺寸：8045~2016。準(zhǔn)確率及速度：5.5-6k/h。
更新:2012-12-29
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SMD激光印字供料機(jī)(B030B)
應(yīng)用：本設(shè)備是通過PLC對供料軸進(jìn)行運動控制，根據(jù)客戶自選的激光打標(biāo)頭配做可調(diào)支架以適應(yīng)供料裝置。適用產(chǎn)品：SMD晶體。適用種類及尺 ...
更新:2012-12-29
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SMD激光印字供料機(jī)(B030C)
應(yīng)用：本設(shè)備增加工業(yè)CCD系統(tǒng)，可以實現(xiàn)對位置角度存在偏差的晶體進(jìn)行精確打標(biāo)。本設(shè)備屬于臺式型，它根據(jù)客戶自選的激光印字機(jī)而設(shè)計 ...
更新:2012-12-29
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全自動排片機(jī)（雙頭）(B300SC)
應(yīng)用：裝置通過視覺成像系統(tǒng)對晶片與鍍膜夾具進(jìn)行精確定位后，左右2套移載識別系統(tǒng)將鍍膜前的散裝晶片從供料器取出，通過高速馬達(dá)的快 ...
更新:2012-12-29
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全自動排片機(jī)（單頭）(B300E)
應(yīng)用：本裝置通過視覺成像系統(tǒng)對晶片與鍍膜夾具進(jìn)行精確定位后，將鍍膜前的散裝晶片從供料器取出，通過高速馬達(dá)的快速移動將晶片準(zhǔn)確放 ...
更新:2012-12-29
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全自動排片機(jī)（LID）(B302A)
應(yīng)用：本裝置通過視覺成像系統(tǒng)對LID與彈匣進(jìn)行精確定位后，移載識別系統(tǒng)將散裝LID從供料器取出，通過高速馬達(dá)的快速移動將LID準(zhǔn)確放入 ...
更新:2012-12-29
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