設(shè)備性能
該類機(jī)型采用半導(dǎo)體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護(hù)時間更長；關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品，整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續(xù)工作。
應(yīng)用領(lǐng)域
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。
主要技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格：SDS50A
激光波長：1.064μm
激光***大功率： ≥50W
激光重復(fù)頻率： 200Hz~50kHz
劃片線寬：≤30μm
***大劃片速度：140mm/s
劃片精度：≤±10μm
工作臺幅面：350×350mm
工作電源：380V（220V）/50Hz/5kVA
冷卻方式：外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工位交替工作
供應(yīng)商參考報價：面議
太陽能光伏：
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